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AD5532ABC-1

AD5532ABC-1

Nur als Referenz

Teilenummer AD5532ABC-1
PNEDA Teilenummer AD5532ABC-1
Beschreibung IC DAC 14BIT V-OUT 74CSPBGA
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 2.628
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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AD5532ABC-1 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAD5532ABC-1
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
AD5532ABC-1, AD5532ABC-1 Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 388,29 KB)
PDFAD5532ABCZ-5 Datenblatt Cover
AD5532ABCZ-5 Datenblatt Seite 2 AD5532ABCZ-5 Datenblatt Seite 3 AD5532ABCZ-5 Datenblatt Seite 4 AD5532ABCZ-5 Datenblatt Seite 5 AD5532ABCZ-5 Datenblatt Seite 6 AD5532ABCZ-5 Datenblatt Seite 7 AD5532ABCZ-5 Datenblatt Seite 8 AD5532ABCZ-5 Datenblatt Seite 9 AD5532ABCZ-5 Datenblatt Seite 10 AD5532ABCZ-5 Datenblatt Seite 11

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AD5532ABC-1 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits14
Anzahl der D / A-Wandler32
Einschwingzeit30µs
AusgabetypVoltage - Unbuffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel, SPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog5V, 8V ~ 16.5V, -4.75V ~ 16.5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.39 (Max), ±1 (Max)
Architektur-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall74-LBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket74-CSPBGA (12x12)
MontagetypSurface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±6 (Max), ±0.25 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

SOT-23-8

Lieferantengerätepaket

SOT-23-8

Montagetyp

Surface Mount

HI5860IBZ

Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

35ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

BH2226FV-E2

Rohm Semiconductor

Hersteller

Rohm Semiconductor

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

100µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

-

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.5 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP-B

Montagetyp

Surface Mount

MAX5803ATB+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

2.8µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.05, ±0.05

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

10-TDFN (3x2)

Montagetyp

Surface Mount

LTC1452IS8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

14µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

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