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AD5516ABCZ-3

AD5516ABCZ-3

Nur als Referenz

Teilenummer AD5516ABCZ-3
PNEDA Teilenummer AD5516ABCZ-3
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 74CSPBGA
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 8.874
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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AD5516ABCZ-3 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAD5516ABCZ-3
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
AD5516ABCZ-3, AD5516ABCZ-3 Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 222,83 KB)
PDFAD5516ABCZ-2 Datenblatt Cover
AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 2 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 3 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 4 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 5 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 6 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 7 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 8 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 9 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 10 AD5516ABCZ-2 Datenblatt Seite 11

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AD5516ABCZ-3 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler16
Einschwingzeit36µs
AusgabetypVoltage - Unbuffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI, DSP
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±4.75V ~ 15.75V, 5V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 5.25V
INL / DNL (LSB)±2 (Max), ±0.5
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall74-LBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket74-CSPBGA (12x12)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC+®

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

20ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

3.13V ~ 3.47V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 1.9V, 3.13V ~ 3.47V

INL / DNL (LSB)

±1, ±0.5

Architektur

Oversampling Interpolating DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

100-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

100-TQFP-EP (14x14)

Montagetyp

Surface Mount

IDTDAC1003D160HW-C1

IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

16ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

3V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.1

Architektur

Binary-Weighted DAC, String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-TQFP (12x12)

Montagetyp

Surface Mount

AD5681RBCPZ-RL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC+®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

8-UFDFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

8-LFCSP-UD (2x2)

Montagetyp

Surface Mount

DAC8043AEPZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±0.5 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

8-PDIP

Montagetyp

Through Hole

AD5314ARM

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

9µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.05

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

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