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A54SX16P-TQ176

A54SX16P-TQ176

Nur als Referenz

Teilenummer A54SX16P-TQ176
PNEDA Teilenummer A54SX16P-TQ176
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 176TQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.118
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A54SX16P-TQ176 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA54SX16P-TQ176
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A54SX16P-TQ176 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSX
Anzahl der LABs / CLBs1452
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore24000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall176-LQFP
Lieferantengerätepaket176-TQFP (24x24)

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Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16000

Gesamtzahl der RAM-Bits

562176

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

LFSCM3GA25EP1-6FFA1020I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

6250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1966080

Anzahl der E / A.

476

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

LFE2-35E-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

4000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32000

Gesamtzahl der RAM-Bits

339968

Anzahl der E / A.

450

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

LFE2-20SE-5FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

Kürzlich verkauft

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S2G-13-F

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