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A54SX08-2TQ176

A54SX08-2TQ176

Nur als Referenz

Teilenummer A54SX08-2TQ176
PNEDA Teilenummer A54SX08-2TQ176
Beschreibung IC FPGA 128 I/O 176TQFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.880
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 22 - Dez 27 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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A54SX08-2TQ176 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA54SX08-2TQ176
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A54SX08-2TQ176 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSX
Anzahl der LABs / CLBs768
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.128
Anzahl der Tore12000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall176-LQFP
Lieferantengerätepaket176-TQFP (24x24)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

2304

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5472

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

62000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

432-MBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

8448

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2654208

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

6000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

957-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

957-FCBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

264

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

EP4CE15F23C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

343

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

5760000

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

YC324-JK-0710KL

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Yageo

RES ARRAY 4 RES 10K OHM 2012

3224W-1-103E

3224W-1-103E

Bourns

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LBM2016T330J

LBM2016T330J

Taiyo Yuden

FIXED IND 33UH 125MA 3.6 OHM SMD

IHLP2525CZERR22M01

IHLP2525CZERR22M01

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CM453232-1R5KL

CM453232-1R5KL

Bourns

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ASFL1-12.000MHZ-EK-T

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T520V337M2R5ATE025

T520V337M2R5ATE025

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