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EP3C10F256C7

EP3C10F256C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP3C10F256C7
PNEDA Teilenummer EP3C10F256C7
Beschreibung IC FPGA 182 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.280
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP3C10F256C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3C10F256C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3C10F256C7, EP3C10F256C7 Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datenblatt Cover
EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 2 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 3 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 4 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 5 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 6 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 7 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 8 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 9 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 10 EP3C25F256C7ES Datenblatt Seite 11

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EP3C10F256C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® III
Anzahl der LABs / CLBs645
Anzahl der Logikelemente / Zellen10320
Gesamtzahl der RAM-Bits423936
Anzahl der E / A.182
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

AT40K20AL-1BGC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT40KAL

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1024

Gesamtzahl der RAM-Bits

8192

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

352-LBGA

Lieferantengerätepaket

352-SBGA (35x35)

LCMXO2-4000HC-4BG332I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

332-FBGA

Lieferantengerätepaket

332-CABGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

89520

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1566600

Gesamtzahl der RAM-Bits

90726400

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

LFXP3C-4TN100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

62

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

SLF12575T-470M2R7-PF

SLF12575T-470M2R7-PF

TDK

FIXED IND 47UH 2.7A 52.8 MOHM

CM453232-1R5KL

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Bourns

FIXED IND 1.5UH 410MA 600 MOHM

SRN8040-R50Y

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Bourns

FIXED IND 500NH 10A 7 MOHM SMD

744770122

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FIXED IND 22UH 4.1A 43 MOHM SMD

NFM41PC155B1H3L

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Murata

CAP FEEDTHRU 1.5UF 20% 50V 1806

742792410

742792410

Wurth Electronics

FERRITE BEAD 60 OHM 1806 1LN

35F0121-0SR-10

35F0121-0SR-10

Laird-Signal Integrity Products

FERRITE BEAD 42 OHM 2SMD 1LN

ACF451832-153-TD01

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TDK

FILTER LC(T) SMD

ASDMB-100.000MHZ-LY-T

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CKR05BX104KR

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