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A42MX36-PQG240

A42MX36-PQG240

Nur als Referenz

Teilenummer A42MX36-PQG240
PNEDA Teilenummer A42MX36-PQG240
Beschreibung IC FPGA 202 I/O 240QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 2.088
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 7 - Nov 12 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A42MX36-PQG240 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA42MX36-PQG240
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A42MX36-PQG240, A42MX36-PQG240 Datenblatt (Total Pages: 172, Größe: 2.465,62 KB)
PDFA42MX09-PQ144 Datenblatt Cover
A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 2 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 3 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 4 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 5 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 6 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 7 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 8 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 9 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 10 A42MX09-PQ144 Datenblatt Seite 11

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A42MX36-PQG240 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieMX
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits2560
Anzahl der E / A.202
Anzahl der Tore54000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall240-BFQFP
Lieferantengerätepaket240-PQFP (32x32)

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Anzahl der LABs / CLBs

1248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

470

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

600-BGA

Lieferantengerätepaket

600-BGA (45x45)

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Anzahl der LABs / CLBs

11900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

31500

Gesamtzahl der RAM-Bits

1381376

Anzahl der E / A.

208

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

10260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

244188

Gesamtzahl der RAM-Bits

12038144

Anzahl der E / A.

612

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

LCMXO3LF-6900E-6MG324C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

281

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-VFBGA

Lieferantengerätepaket

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