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A3PE600-PQ208I

A3PE600-PQ208I

Nur als Referenz

Teilenummer A3PE600-PQ208I
PNEDA Teilenummer A3PE600-PQ208I
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.870
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A3PE600-PQ208I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3PE600-PQ208I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3PE600-PQ208I, A3PE600-PQ208I Datenblatt (Total Pages: 160, Größe: 8.373,38 KB)
PDFA3PE600-1PQG208 Datenblatt Cover
A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 2 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 3 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 4 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 5 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 6 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 7 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 8 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 9 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 10 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 11

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A3PE600-PQ208I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3E
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

80330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

220000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13752320

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Arria GX

Anzahl der LABs / CLBs

1676

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1348416

Anzahl der E / A.

341

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

61510

Anzahl der Logikelemente / Zellen

160000

Gesamtzahl der RAM-Bits

10086400

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

340

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

EP3C55F484I7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

327

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

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