A3P600-1FG256
Nur als Referenz
| Teilenummer | A3P600-1FG256 |
| PNEDA Teilenummer | A3P600-1FG256 |
| Beschreibung | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.172 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 11 - Feb 16 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
A3P600-1FG256 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | A3P600-1FG256 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- A3P600-1FG256 Datasheet
- where to find A3P600-1FG256
- Microsemi
- Microsemi A3P600-1FG256
- A3P600-1FG256 PDF Datasheet
- A3P600-1FG256 Stock
- A3P600-1FG256 Pinout
- Datasheet A3P600-1FG256
- A3P600-1FG256 Supplier
- Microsemi Distributor
- A3P600-1FG256 Price
- A3P600-1FG256 Distributor
A3P600-1FG256 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 177 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex®-7 Anzahl der LABs / CLBs 25475 Anzahl der Logikelemente / Zellen 326080 Gesamtzahl der RAM-Bits 16404480 Anzahl der E / A. 500 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.97V ~ 1.03V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 316620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5540850 Gesamtzahl der RAM-Bits 90726400 Anzahl der E / A. 1456 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.970V ~ 1.030V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2892-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2892-FCBGA (55x55) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 963 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15408 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 165 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3000 Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 100 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 1805 Anzahl der Logikelemente / Zellen 42959 Gesamtzahl der RAM-Bits 3517440 Anzahl der E / A. 156 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 358-LFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 358-UBGA, FC (17x17) |
