A3P250-1FGG256T
Nur als Referenz
Teilenummer | A3P250-1FGG256T |
PNEDA Teilenummer | A3P250-1FGG256T |
Beschreibung | IC FPGA 157 I/O 256FBGA |
Hersteller | Microsemi |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 6.804 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Jan 13 - Jan 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
A3P250-1FGG256T Ressourcen
Marke | Microsemi |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | A3P250-1FGG256T |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- A3P250-1FGG256T Datasheet
- where to find A3P250-1FGG256T
- Microsemi
- Microsemi A3P250-1FGG256T
- A3P250-1FGG256T PDF Datasheet
- A3P250-1FGG256T Stock
- A3P250-1FGG256T Pinout
- Datasheet A3P250-1FGG256T
- A3P250-1FGG256T Supplier
- Microsemi Distributor
- A3P250-1FGG256T Price
- A3P250-1FGG256T Distributor
A3P250-1FGG256T Technische Daten
Hersteller | Microsemi Corporation |
Serie | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 |
Anzahl der LABs / CLBs | - |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
Anzahl der E / A. | 157 |
Anzahl der Tore | 250000 |
Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paket / Fall | 256-LBGA |
Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56520 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 387 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 1 Anzahl der LABs / CLBs 547 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 69 Anzahl der Tore 2000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Through Hole Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 84-BCPGA Lieferantengerätepaket 84-CPGA (28x28) |
Intel Hersteller Intel Serie STRATIX® IV E Anzahl der LABs / CLBs 14144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 353600 Gesamtzahl der RAM-Bits 23105536 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Intel Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 3491 Anzahl der Logikelemente / Zellen 55856 Gesamtzahl der RAM-Bits 2396160 Anzahl der E / A. 327 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 41460 Anzahl der Logikelemente / Zellen 725550 Gesamtzahl der RAM-Bits 38912000 Anzahl der E / A. 624 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |