A3P1000-2FGG256
Nur als Referenz
Teilenummer | A3P1000-2FGG256 |
PNEDA Teilenummer | A3P1000-2FGG256 |
Beschreibung | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
Hersteller | Microsemi |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 2.592 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Jan 9 - Jan 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
A3P1000-2FGG256 Ressourcen
Marke | Microsemi |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | A3P1000-2FGG256 |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- A3P1000-2FGG256 Datasheet
- where to find A3P1000-2FGG256
- Microsemi
- Microsemi A3P1000-2FGG256
- A3P1000-2FGG256 PDF Datasheet
- A3P1000-2FGG256 Stock
- A3P1000-2FGG256 Pinout
- Datasheet A3P1000-2FGG256
- A3P1000-2FGG256 Supplier
- Microsemi Distributor
- A3P1000-2FGG256 Price
- A3P1000-2FGG256 Distributor
A3P1000-2FGG256 Technische Daten
Hersteller | Microsemi Corporation |
Serie | ProASIC3 |
Anzahl der LABs / CLBs | - |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
Anzahl der E / A. | 177 |
Anzahl der Tore | 1000000 |
Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 256-LBGA |
Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LX Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 30720 Gesamtzahl der RAM-Bits 1179648 Anzahl der E / A. 400 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 150 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1200 Gesamtzahl der RAM-Bits 9421 Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Intel Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 600-BGA Lieferantengerätepaket 600-BGA (45x45) |
Intel Hersteller Intel Serie APEX-20KC® Anzahl der LABs / CLBs 3840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 38400 Gesamtzahl der RAM-Bits 327680 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore 1772000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 652-BBGA Lieferantengerätepaket 652-BGA (45x45) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 89000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 236000 Gesamtzahl der RAM-Bits 16937984 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |