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EP4CGX150CF23C7

EP4CGX150CF23C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP4CGX150CF23C7
PNEDA Teilenummer EP4CGX150CF23C7
Beschreibung IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.986
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP4CGX150CF23C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP4CGX150CF23C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP4CGX150CF23C7, EP4CGX150CF23C7 Datenblatt (Total Pages: 44, Größe: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datenblatt Cover
EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 2 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 3 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 4 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 5 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 6 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 7 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 8 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 9 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 10 EP4CGX15BN11I7N Datenblatt Seite 11

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EP4CGX150CF23C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® IV GX
Anzahl der LABs / CLBs9360
Anzahl der Logikelemente / Zellen149760
Gesamtzahl der RAM-Bits6635520
Anzahl der E / A.270
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.16V ~ 1.24V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

295

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

1200

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

6839

Anzahl der Logikelemente / Zellen

109424

Gesamtzahl der RAM-Bits

5621760

Anzahl der E / A.

270

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

M1AFS1500-FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

223

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

392

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6272

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

179

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC3000

Anzahl der LABs / CLBs

320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

64160

Anzahl der E / A.

144

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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