A3P1000-1PQ208I
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| Teilenummer | A3P1000-1PQ208I |
| PNEDA Teilenummer | A3P1000-1PQ208I |
| Beschreibung | IC FPGA 154 I/O 208QFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.034 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 12 - Jan 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P1000-1PQ208I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P1000-1PQ208I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P1000-1PQ208I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 154 |
| Anzahl der Tore | 1000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-7 Anzahl der LABs / CLBs 8000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 102400 Gesamtzahl der RAM-Bits 4423680 Anzahl der E / A. 338 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 484-FCBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-II Anzahl der LABs / CLBs 96 Anzahl der Logikelemente / Zellen 432 Gesamtzahl der RAM-Bits 16384 Anzahl der E / A. 86 Anzahl der Tore 15000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 160 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1280 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 206 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-VFBGA Lieferantengerätepaket 256-CSFBGA (9x9) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 32256 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 586 Anzahl der Tore 2000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
