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XC2S15-6TQG144C

XC2S15-6TQG144C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2S15-6TQG144C
PNEDA Teilenummer XC2S15-6TQG144C
Beschreibung IC FPGA 86 I/O 144TQFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.938
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC2S15-6TQG144C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2S15-6TQG144C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2S15-6TQG144C, XC2S15-6TQG144C Datenblatt (Total Pages: 99, Größe: 1.009,44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C Datenblatt Cover
XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 2 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 3 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 4 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 5 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 6 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 7 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 8 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 9 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 10 XC2S30-6PQ208C Datenblatt Seite 11

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XC2S15-6TQG144C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-II
Anzahl der LABs / CLBs96
Anzahl der Logikelemente / Zellen432
Gesamtzahl der RAM-Bits16384
Anzahl der E / A.86
Anzahl der Tore15000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

EP3C10U256C6

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-UBGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1960

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

117

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75264

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

341

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFE2-20SE-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

2625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

331

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFE2-35SE-6FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

4000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32000

Gesamtzahl der RAM-Bits

339968

Anzahl der E / A.

450

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

WSL1206R0250FEA18

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MT25QU02GCBB8E12-0SIT

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IC FLASH 2G SPI 133MHZ 24TPBGA

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AT90S1200-12SC

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