A1010B-2PQG100C
Nur als Referenz
Teilenummer | A1010B-2PQG100C |
PNEDA Teilenummer | A1010B-2PQG100C |
Beschreibung | IC FPGA 57 I/O 100QFP |
Hersteller | Microsemi |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.500 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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A1010B-2PQG100C Ressourcen
Marke | Microsemi |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | A1010B-2PQG100C |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
A1010B-2PQG100C, A1010B-2PQG100C Datenblatt
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A1010B-2PQG100C Technische Daten
Hersteller | Microsemi Corporation |
Serie | ACT™ 1 |
Anzahl der LABs / CLBs | 295 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
Anzahl der E / A. | 57 |
Anzahl der Tore | 1200 |
Spannung - Versorgung | 4.5V ~ 5.5V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
Paket / Fall | 100-BQFP |
Lieferantengerätepaket | 100-PQFP (20x14) |
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Intel Hersteller Intel Serie Stratix® II Anzahl der LABs / CLBs 3022 Anzahl der Logikelemente / Zellen 60440 Gesamtzahl der RAM-Bits 2544192 Anzahl der E / A. 492 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-II Anzahl der LABs / CLBs 96 Anzahl der Logikelemente / Zellen 432 Gesamtzahl der RAM-Bits 16384 Anzahl der E / A. 60 Anzahl der Tore 15000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 317000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 840000 Gesamtzahl der RAM-Bits 64210944 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-HBGA (45x45) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 82920 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1451100 Gesamtzahl der RAM-Bits 77721600 Anzahl der E / A. 832 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.880V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |