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A1010B-2PQG100C

A1010B-2PQG100C

Nur als Referenz

Teilenummer A1010B-2PQG100C
PNEDA Teilenummer A1010B-2PQG100C
Beschreibung IC FPGA 57 I/O 100QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.500
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A1010B-2PQG100C Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA1010B-2PQG100C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A1010B-2PQG100C, A1010B-2PQG100C Datenblatt (Total Pages: 24, Größe: 166,47 KB)
PDFA1010B-VQ80I Datenblatt Cover
A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 2 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 3 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 4 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 5 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 6 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 7 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 8 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 9 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 10 A1010B-VQ80I Datenblatt Seite 11

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A1010B-2PQG100C Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieACT™ 1
Anzahl der LABs / CLBs295
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.57
Anzahl der Tore1200
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-PQFP (20x14)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Anzahl der LABs / CLBs

547

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

EP2S60F672C3

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

3022

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60440

Gesamtzahl der RAM-Bits

2544192

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

96

Anzahl der Logikelemente / Zellen

432

Gesamtzahl der RAM-Bits

16384

Anzahl der E / A.

60

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-HBGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

82920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1451100

Gesamtzahl der RAM-Bits

77721600

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.880V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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