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5SGXMA5K2F35I3N

5SGXMA5K2F35I3N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXMA5K2F35I3N
PNEDA Teilenummer 5SGXMA5K2F35I3N
Beschreibung IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGXMA5K2F35I3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXMA5K2F35I3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXMA5K2F35I3N, 5SGXMA5K2F35I3N Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXMA5K2F35I3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs185000
Anzahl der Logikelemente / Zellen490000
Gesamtzahl der RAM-Bits53105664
Anzahl der E / A.432
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15470592

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

23780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

504000

Gesamtzahl der RAM-Bits

27695104

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

A42MX24-2PQ160I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

972

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

92

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

144-LCSBGA (12x12)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

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