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5SGXEB6R2F40I3LN

5SGXEB6R2F40I3LN

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEB6R2F40I3LN
PNEDA Teilenummer 5SGXEB6R2F40I3LN
Beschreibung IC FPGA 432 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.400
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 29 - Feb 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5SGXEB6R2F40I3LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEB6R2F40I3LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEB6R2F40I3LN, 5SGXEB6R2F40I3LN Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXEB6R2F40I3LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs225400
Anzahl der Logikelemente / Zellen597000
Gesamtzahl der RAM-Bits61688832
Anzahl der E / A.432
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

1246208

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

884736

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

363-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

363-FCBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

3136

Anzahl der Logikelemente / Zellen

7448

Gesamtzahl der RAM-Bits

100352

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

85000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

432-MBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

3022

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60440

Gesamtzahl der RAM-Bits

2544192

Anzahl der E / A.

364

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFXP3E-3T144I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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