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5SGXEA9K3H40C2L

5SGXEA9K3H40C2L

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEA9K3H40C2L
PNEDA Teilenummer 5SGXEA9K3H40C2L
Beschreibung IC FPGA 696 I/O 1517HBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGXEA9K3H40C2L Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEA9K3H40C2L
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEA9K3H40C2L, 5SGXEA9K3H40C2L Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
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5SGXEA9K3H40C2L Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs317000
Anzahl der Logikelemente / Zellen840000
Gesamtzahl der RAM-Bits64210944
Anzahl der E / A.696
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-HBGA (45x45)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

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24576

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

119000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86316

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

425

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1879

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051

Gesamtzahl der RAM-Bits

958464

Anzahl der E / A.

186

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

1920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17280

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

173

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

82920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1451100

Gesamtzahl der RAM-Bits

77721600

Anzahl der E / A.

702

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

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2104-FCBGA (47.5x47.5)

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