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10AX066K1F35E1SG

10AX066K1F35E1SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX066K1F35E1SG
PNEDA Teilenummer 10AX066K1F35E1SG
Beschreibung IC FPGA 492 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX066K1F35E1SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX066K1F35E1SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX066K1F35E1SG, 10AX066K1F35E1SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX066K1F35E1SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs250540
Anzahl der Logikelemente / Zellen660000
Gesamtzahl der RAM-Bits49610752
Anzahl der E / A.492
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

34260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

599550

Gesamtzahl der RAM-Bits

41881600

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

ACEX-1K®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

333

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

737280

Anzahl der E / A.

328

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

575-BBGA

Lieferantengerätepaket

575-BGA (31x31)

M2GL060-1FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

AX125-2FG324

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

2016

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

168

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Kürzlich verkauft

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WSL1206R0500FEA

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