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5SGXEA4K2F35C3N

5SGXEA4K2F35C3N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEA4K2F35C3N
PNEDA Teilenummer 5SGXEA4K2F35C3N
Beschreibung IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.390
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

5SGXEA4K2F35C3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEA4K2F35C3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEA4K2F35C3N, 5SGXEA4K2F35C3N Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXEA4K2F35C3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs158500
Anzahl der Logikelemente / Zellen420000
Gesamtzahl der RAM-Bits43983872
Anzahl der E / A.432
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

2600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33208

Gesamtzahl der RAM-Bits

1843200

Anzahl der E / A.

106

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

238-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

236-CSBGA (10x10)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6656

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

424

Anzahl der Tore

342000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

600-BGA

Lieferantengerätepaket

600-BGA (45x45)

AFS090-1QNG180

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648

Anzahl der E / A.

60

Anzahl der Tore

90000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

180-QFN (10x10)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

2320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1622016

Anzahl der E / A.

556

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

1N4007G

1N4007G

ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 1KV 1A DO41

SP3010-04UTG

SP3010-04UTG

Littelfuse

TVS DIODE 6V 12.3V 10UDFN

MMBT4403LT1G

MMBT4403LT1G

ON Semiconductor

TRANS PNP 40V 0.6A SOT23

MAX6315US31D3+T

MAX6315US31D3+T

Maxim Integrated

IC RESET CIRCUIT 3.08V SOT143-4

SD103AW-E3-08

SD103AW-E3-08

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE SCHOTTKY 40V SOD123

ZLDO1117KTC

ZLDO1117KTC

Diodes Incorporated

IC REG LINEAR POS ADJ 1A TO252

MMSS8050-H-TP

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Micro Commercial Co

TRANS NPN 25V 1.5A SOT23

SI3420A-TP

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Micro Commercial Co

MOSFET N-CH 20V 6A SOT-23

BAS40-04-7-F

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Diodes Incorporated

DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V SOT23-3

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IC ADC 8BIT SAR 20TSSOP

ISL3152EIPZ

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