XC2S30-5VQG100C
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| Teilenummer | XC2S30-5VQG100C |
| PNEDA Teilenummer | XC2S30-5VQG100C |
| Beschreibung | IC FPGA 60 I/O 100VQFP |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 9.190 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC2S30-5VQG100C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC2S30-5VQG100C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC2S30-5VQG100C, XC2S30-5VQG100C Datenblatt
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XC2S30-5VQG100C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 216 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 972 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 24576 |
| Anzahl der E / A. | 60 |
| Anzahl der Tore | 30000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 100-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-VQFP (14x14) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 21248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 531200 Gesamtzahl der RAM-Bits 28033024 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-HBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6144 Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 338 Anzahl der Tore 257000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 2125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 17000 Gesamtzahl der RAM-Bits 716800 Anzahl der E / A. 133 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
