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5SGTMC7K3F40C1

5SGTMC7K3F40C1

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGTMC7K3F40C1
PNEDA Teilenummer 5SGTMC7K3F40C1
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1517FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.626
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGTMC7K3F40C1 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGTMC7K3F40C1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGTMC7K3F40C1, 5SGTMC7K3F40C1 Datenblatt (Total Pages: 2, Größe: 345,2 KB)
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5SGTMC7K3F40C1 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GT
Anzahl der LABs / CLBs234750
Anzahl der Logikelemente / Zellen622000
Gesamtzahl der RAM-Bits59938816
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FBGA (40x40)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

1164

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10476

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

232

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

320-BGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (19x19)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

201

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10200

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

498

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

126

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1008

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

184

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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