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5CSXFC6C6U23I7NTS

5CSXFC6C6U23I7NTS

Nur als Referenz

Teilenummer 5CSXFC6C6U23I7NTS
PNEDA Teilenummer 5CSXFC6C6U23I7NTS
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.978
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5CSXFC6C6U23I7NTS Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5CSXFC6C6U23I7NTS
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
5CSXFC6C6U23I7NTS, 5CSXFC6C6U23I7NTS Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 423,8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N Datenblatt Cover
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5CSXFC6C6U23I7NTS Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® V SX
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe64KB
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit925MHz
Primäre AttributeFPGA - 110K Logic Elements
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-FBGA
Lieferantengerätepaket672-UBGA (23x23)

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Hersteller

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Serie

*

Architektur

-

Kernprozessor

-

Blitzgröße

-

RAM-Größe

-

Peripheriegeräte

-

Konnektivität

-

Geschwindigkeit

-

Primäre Attribute

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MPU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

1.8MB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

500MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

625-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

625-FCBGA (21x21)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 480K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

M2S010TS-1FGG484T2

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

M2S050T-FCS325I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSPBGA (11x11)

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