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5CGXFC4F6M11C6N

5CGXFC4F6M11C6N

Nur als Referenz

Teilenummer 5CGXFC4F6M11C6N
PNEDA Teilenummer 5CGXFC4F6M11C6N
Beschreibung IC FPGA 129 I/O 301MBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.866
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 18 - Nov 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5CGXFC4F6M11C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5CGXFC4F6M11C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5CGXFC4F6M11C6N, 5CGXFC4F6M11C6N Datenblatt (Total Pages: 37, Größe: 423,8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N Datenblatt Cover
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5CGXFC4F6M11C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® V GX
Anzahl der LABs / CLBs18868
Anzahl der Logikelemente / Zellen50000
Gesamtzahl der RAM-Bits2862080
Anzahl der E / A.129
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall301-TFBGA
Lieferantengerätepaket301-MBGA (11x11)

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Anzahl der LABs / CLBs

2530

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60214

Gesamtzahl der RAM-Bits

5371904

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

358-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

358-UBGA, FC (17x17)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

135840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

360000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23946240

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

38000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

104000

Gesamtzahl der RAM-Bits

8641536

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.9V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

62190

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1088325

Gesamtzahl der RAM-Bits

58265600

Anzahl der E / A.

624

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

A54SX16A-FFG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

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