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EP2AGX65CU17C5N

EP2AGX65CU17C5N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX65CU17C5N
PNEDA Teilenummer EP2AGX65CU17C5N
Beschreibung IC FPGA 156 I/O 358UBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $7.947,9316
50 ---------- $7.575,3724
100 ---------- $7.202,8131
200 ---------- $6.830,2538
400 ---------- $6.519,7877
500 ---------- $6.209,3216
Auf Lager 1.162
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGX65CU17C5N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX65CU17C5N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX65CU17C5N, EP2AGX65CU17C5N Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 2 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 3 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 4 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 5 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 6 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 7 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 8 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 9 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 10 EP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Seite 11

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EP2AGX65CU17C5N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs2530
Anzahl der Logikelemente / Zellen60214
Gesamtzahl der RAM-Bits5371904
Anzahl der E / A.156
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall358-LFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket358-UBGA, FC (17x17)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

75072

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1313763

Gesamtzahl der RAM-Bits

190976000

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.698V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

11648

Anzahl der Logikelemente / Zellen

291200

Gesamtzahl der RAM-Bits

17661952

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFXP20C-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20000

Gesamtzahl der RAM-Bits

405504

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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