5ASXMB3E4F31C5N
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| Teilenummer | 5ASXMB3E4F31C5N |
| PNEDA Teilenummer | 5ASXMB3E4F31C5N |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.214 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 4 - Apr 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5ASXMB3E4F31C5N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5ASXMB3E4F31C5N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
5ASXMB3E4F31C5N, 5ASXMB3E4F31C5N Datenblatt
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5ASXMB3E4F31C5N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria V SX |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 64KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 800MHz |
| Primäre Attribute | FPGA - 350K Logic Elements |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA, FC (31x31) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 484-FCBGA (19x19) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 533MHz, 1.3GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 667MHz Primäre Attribute Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 484-CSPBGA (19x19) |
Hersteller Broadcom Limited Serie * Architektur - Kernprozessor - Blitzgröße - RAM-Größe - Peripheriegeräte - Konnektivität - Geschwindigkeit - Primäre Attribute - Betriebstemperatur - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
