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5AGZME5H2F35I3LN

5AGZME5H2F35I3LN

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGZME5H2F35I3LN
PNEDA Teilenummer 5AGZME5H2F35I3LN
Beschreibung IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.554
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 26 - Dez 31 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

5AGZME5H2F35I3LN Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGZME5H2F35I3LN
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGZME5H2F35I3LN, 5AGZME5H2F35I3LN Datenblatt (Total Pages: 176, Größe: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datenblatt Cover
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5AGZME5H2F35I3LN Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GZ
Anzahl der LABs / CLBs18870
Anzahl der Logikelemente / Zellen400000
Gesamtzahl der RAM-Bits34322432
Anzahl der E / A.534
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.82V ~ 0.88V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

331776

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

11648

Anzahl der Logikelemente / Zellen

291200

Gesamtzahl der RAM-Bits

17661952

Anzahl der E / A.

920

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFNS (5x5)

A54SX32A-1FGG484M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (27X27)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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