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5AGXMB7G4F35I5N

5AGXMB7G4F35I5N

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXMB7G4F35I5N
PNEDA Teilenummer 5AGXMB7G4F35I5N
Beschreibung IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.366
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

5AGXMB7G4F35I5N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXMB7G4F35I5N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXMB7G4F35I5N, 5AGXMB7G4F35I5N Datenblatt (Total Pages: 176, Größe: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datenblatt Cover
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5AGXMB7G4F35I5N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs23780
Anzahl der Logikelemente / Zellen504000
Gesamtzahl der RAM-Bits27695104
Anzahl der E / A.544
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

1052000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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672-BBGA, FCBGA

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1139200

Gesamtzahl der RAM-Bits

69304320

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1928-FCBGA (45x45)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

61510

Anzahl der Logikelemente / Zellen

160000

Gesamtzahl der RAM-Bits

10086400

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

A3PE3000-1FG896

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

27120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

474600

Gesamtzahl der RAM-Bits

41984000

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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