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5AGXMB5G4F35C5G

5AGXMB5G4F35C5G

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXMB5G4F35C5G
PNEDA Teilenummer 5AGXMB5G4F35C5G
Beschreibung IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.244
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5AGXMB5G4F35C5G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXMB5G4F35C5G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXMB5G4F35C5G, 5AGXMB5G4F35C5G Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 374,61 KB)
PDF5ASXFB5G4F35C6N Datenblatt Cover
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5AGXMB5G4F35C5G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs19811
Anzahl der Logikelemente / Zellen420000
Gesamtzahl der RAM-Bits23625728
Anzahl der E / A.544
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

4548

Anzahl der Logikelemente / Zellen

90960

Gesamtzahl der RAM-Bits

4520448

Anzahl der E / A.

558

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

20480

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

116000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

65340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1143450

Gesamtzahl der RAM-Bits

82329600

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.698V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

316

Anzahl der Tore

322970

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

432-MBGA (40x40)

LCMXO3L-4300C-6BG400I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

335

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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