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5AGXFB1H4F35I3G

5AGXFB1H4F35I3G

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXFB1H4F35I3G
PNEDA Teilenummer 5AGXFB1H4F35I3G
Beschreibung IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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5AGXFB1H4F35I3G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXFB1H4F35I3G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXFB1H4F35I3G, 5AGXFB1H4F35I3G Datenblatt (Total Pages: 176, Größe: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datenblatt Cover
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5AGXFB1H4F35I3G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs14151
Anzahl der Logikelemente / Zellen300000
Gesamtzahl der RAM-Bits17358848
Anzahl der E / A.544
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.12V ~ 1.18V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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94208

Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der Tore

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

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Anzahl der E / A.

343

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2184192

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Anzahl der LABs / CLBs

1368

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12312

Gesamtzahl der RAM-Bits

663552

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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