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EP1SGX10DF672C5

EP1SGX10DF672C5

Nur als Referenz

Teilenummer EP1SGX10DF672C5
PNEDA Teilenummer EP1SGX10DF672C5
Beschreibung IC FPGA 362 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
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EP1SGX10DF672C5 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1SGX10DF672C5
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1SGX10DF672C5, EP1SGX10DF672C5 Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 2.691,08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Cover
EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 2 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 3 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 4 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 5 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 6 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 7 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 8 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 9 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 10 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 11

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EP1SGX10DF672C5 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® GX
Anzahl der LABs / CLBs1057
Anzahl der Logikelemente / Zellen10570
Gesamtzahl der RAM-Bits920448
Anzahl der E / A.362
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

147780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2586150

Gesamtzahl der RAM-Bits

391168000

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.873V ~ 0.927V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2104-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

6480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

82944

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

A3P250-2FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

LFSCM3GA115EP1-5FC1704C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

942

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1704-BCBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

316

Anzahl der Tore

404000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

PIC32MX340F512H-80I/PT

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SMAJ36CA

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TVS DIODE 36V 58.1V DO214AC

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IC DVI/HDMI LVL SHIFTER 32HVQFN

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