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5AGXBA1D4F31I5G

5AGXBA1D4F31I5G

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXBA1D4F31I5G
PNEDA Teilenummer 5AGXBA1D4F31I5G
Beschreibung IC FPGA 384 I/O 896FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.032
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5AGXBA1D4F31I5G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXBA1D4F31I5G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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5AGXBA1D4F31I5G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs3537
Anzahl der Logikelemente / Zellen75000
Gesamtzahl der RAM-Bits8666112
Anzahl der E / A.384
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall896-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

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416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

Gesamtzahl der RAM-Bits

14251008

Anzahl der E / A.

560

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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1152-BGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GZ

Anzahl der LABs / CLBs

21225

Anzahl der Logikelemente / Zellen

450000

Gesamtzahl der RAM-Bits

40249344

Anzahl der E / A.

534

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LCMXO640E-3B256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

AX2000-1FGG896M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

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