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114991695

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Teilenummer 114991695
PNEDA Teilenummer 114991695
Beschreibung IC SOC RISC-V DUAL 400MHZ MODULE
Hersteller Seeed Technology Co., Ltd
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Auf Lager 8.370
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

114991695 Ressourcen

Marke Seeed Technology Co., Ltd
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer114991695
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
114991695, 114991695 Datenblatt (Total Pages: 6, Größe: 432,95 KB)
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  • 114991695 Distributor

114991695 Technische Daten

HerstellerSeeed Technology Co., Ltd
SerieSipeed MAIX-I
ArchitekturMPU
KernprozessorRISC-V Dual Core 64bit
Blitzgröße8MB/16MB/128MB
RAM-Größe8MB
PeripheriegeräteDMA, I²S, PWM, WDT
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit400MHz
Primäre AttributeAudio Processor (APU), Neural Network Processor (KPU)
Betriebstemperatur-30°C ~ 85°C
Paket / FallModule
LieferantengerätepaketModule

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

16KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

80MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 150K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 60K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

M2S025TS-FCS325I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 25K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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