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10M50SCE144A7G

10M50SCE144A7G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M50SCE144A7G
PNEDA Teilenummer 10M50SCE144A7G
Beschreibung IC FPGA 101 I/O 144EQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.892
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 28 - Jan 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

10M50SCE144A7G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M50SCE144A7G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M50SCE144A7G, 10M50SCE144A7G Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datenblatt Cover
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10M50SCE144A7G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs3125
Anzahl der Logikelemente / Zellen50000
Gesamtzahl der RAM-Bits1677312
Anzahl der E / A.101
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung2.85V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-EQFP (20x20)

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Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

6627

Anzahl der Logikelemente / Zellen

132540

Gesamtzahl der RAM-Bits

6747840

Anzahl der E / A.

742

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

LFECP15E-4F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15400

Gesamtzahl der RAM-Bits

358400

Anzahl der E / A.

352

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

AX2000-1FGG1152M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

1152-BGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

25391

Anzahl der Logikelemente / Zellen

444343

Gesamtzahl der RAM-Bits

19456000

Anzahl der E / A.

312

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

XCS40-3PQ240C

Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

40000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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