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10M50SAE144C8G

10M50SAE144C8G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M50SAE144C8G
PNEDA Teilenummer 10M50SAE144C8G
Beschreibung IC FPGA 101 I/O 144EQFP
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.524
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10M50SAE144C8G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M50SAE144C8G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M50SAE144C8G, 10M50SAE144C8G Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 798,93 KB)
PDF10M50DCF672I6G Datenblatt Cover
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10M50SAE144C8G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs3125
Anzahl der Logikelemente / Zellen50000
Gesamtzahl der RAM-Bits1677312
Anzahl der E / A.101
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung2.85V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-EQFP (20x20)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

197

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

381-FBGA

Lieferantengerätepaket

381-CABGA (17x17)

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1846

Anzahl der Logikelemente / Zellen

18460

Gesamtzahl der RAM-Bits

1669248

Anzahl der E / A.

426

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

26

Anzahl der Logikelemente / Zellen

208

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

2500

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

LIF-MD6000-6UWG36ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Anzahl der LABs / CLBs

1484

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5936

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

17

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

36-WLCSP (2.54x2.59)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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