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10M50DAF256C8G

10M50DAF256C8G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M50DAF256C8G
PNEDA Teilenummer 10M50DAF256C8G
Beschreibung IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10M50DAF256C8G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M50DAF256C8G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M50DAF256C8G, 10M50DAF256C8G Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 798,93 KB)
PDF10M50DCF672I6G Datenblatt Cover
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10M50DAF256C8G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs3125
Anzahl der Logikelemente / Zellen50000
Gesamtzahl der RAM-Bits1677312
Anzahl der E / A.178
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

20480

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

116000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

4276

Anzahl der Logikelemente / Zellen

68416

Gesamtzahl der RAM-Bits

1152000

Anzahl der E / A.

422

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

4388

Anzahl der Logikelemente / Zellen

70208

Gesamtzahl der RAM-Bits

3068928

Anzahl der E / A.

278

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

105600

Gesamtzahl der RAM-Bits

9793536

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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