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EP2SGX90EF1152C3N

EP2SGX90EF1152C3N

Nur als Referenz

Teilenummer EP2SGX90EF1152C3N
PNEDA Teilenummer EP2SGX90EF1152C3N
Beschreibung IC FPGA 558 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $7.322,0819
50 ---------- $6.978,8593
100 ---------- $6.635,6367
200 ---------- $6.292,4142
400 ---------- $6.006,3953
500 ---------- $5.720,3765
Auf Lager 260
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 4 - Jan 9 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2SGX90EF1152C3N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2SGX90EF1152C3N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2SGX90EF1152C3N, EP2SGX90EF1152C3N Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datenblatt Cover
EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 2 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 3 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 4 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 5 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 6 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 7 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 8 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 9 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 10 EP2SGX60CF484I4 Datenblatt Seite 11

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EP2SGX90EF1152C3N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II GX
Anzahl der LABs / CLBs4548
Anzahl der Logikelemente / Zellen90960
Gesamtzahl der RAM-Bits4520448
Anzahl der E / A.558
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

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Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

158500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

43983872

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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