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10M08DFV81I7G

10M08DFV81I7G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M08DFV81I7G
PNEDA Teilenummer 10M08DFV81I7G
Beschreibung IC FPGA 56 I/O 81WLCSP
Hersteller Intel
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Auf Lager 13.584
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10M08DFV81I7G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M08DFV81I7G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M08DFV81I7G, 10M08DFV81I7G Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datenblatt Cover
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10M08DFV81I7G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs500
Anzahl der Logikelemente / Zellen8000
Gesamtzahl der RAM-Bits387072
Anzahl der E / A.56
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall81-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

387

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFE5UM5G-25F-8MG285I

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5-5G

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1032192

Anzahl der E / A.

118

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.045V ~ 1.155V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

285-TFBGA

Lieferantengerätepaket

285-CSFBGA (10x10)

AT6010LV-4QC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

132-BQFP Bumpered

Lieferantengerätepaket

132-BQFP (27.44x27.44)

AGLN250V2-ZCSG81I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6144

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

60

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

81-WFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

81-CSP (5x5)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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