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EP3SE110F780I4L

EP3SE110F780I4L

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SE110F780I4L
PNEDA Teilenummer EP3SE110F780I4L
Beschreibung IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.154
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 8 - Jan 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP3SE110F780I4L Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SE110F780I4L
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SE110F780I4L, EP3SE110F780I4L Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datenblatt Cover
EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 2 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 3 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 4 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 5 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 6 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 7 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 8 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 9 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 10 EP3SL340F1760C2 Datenblatt Seite 11

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EP3SE110F780I4L Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III E
Anzahl der LABs / CLBs4300
Anzahl der Logikelemente / Zellen107500
Gesamtzahl der RAM-Bits8936448
Anzahl der E / A.488
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

173

Anzahl der Tore

200000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

M2GL090-FCSG325

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

86184

Gesamtzahl der RAM-Bits

2648064

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

130

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

169-LFBGA

Lieferantengerätepaket

169-UBGA (11x11)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

8272

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74448

Gesamtzahl der RAM-Bits

6045696

Anzahl der E / A.

996

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1704-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

LFE3-95EA-8FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

MURS120-E3/52T

MURS120-E3/52T

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE GP 200V 1A DO214AA

MMBT4401LT1G

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ON Semiconductor

TRANS NPN 40V 0.6A SOT23

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Allegro MicroSystems, LLC

IC MTR DRV BIPOLR 4.5-5.5V 24DIP

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AT90S1200-12SC

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