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10M04DAU324C8G

10M04DAU324C8G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M04DAU324C8G
PNEDA Teilenummer 10M04DAU324C8G
Beschreibung IC FPGA 246 I/O 324UBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.454
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10M04DAU324C8G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M04DAU324C8G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M04DAU324C8G, 10M04DAU324C8G Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datenblatt Cover
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10M04DAU324C8G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs250
Anzahl der Logikelemente / Zellen4000
Gesamtzahl der RAM-Bits193536
Anzahl der E / A.246
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA
Lieferantengerätepaket324-UBGA (15x15)

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XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

145

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

A3PE600-1FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

165

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

172600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

457000

Gesamtzahl der RAM-Bits

46769152

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

M1A3P600L-FG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

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