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10M02DCV36C8G

10M02DCV36C8G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M02DCV36C8G
PNEDA Teilenummer 10M02DCV36C8G
Beschreibung IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.868
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10M02DCV36C8G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M02DCV36C8G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M02DCV36C8G, 10M02DCV36C8G Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 798,93 KB)
PDF10M50DCF672I6G Datenblatt Cover
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10M02DCV36C8G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs125
Anzahl der Logikelemente / Zellen2000
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.27
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall36-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket36-WLCSP (3x3)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC3000

Anzahl der LABs / CLBs

100

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

22176

Anzahl der E / A.

34

Anzahl der Tore

2000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

A54SX32A-2FGG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

1805

Anzahl der Logikelemente / Zellen

42959

Gesamtzahl der RAM-Bits

3517440

Anzahl der E / A.

364

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

105600

Gesamtzahl der RAM-Bits

9793536

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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