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10M02DCV36C8G

10M02DCV36C8G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M02DCV36C8G
PNEDA Teilenummer 10M02DCV36C8G
Beschreibung IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.868
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 10 - Jan 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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10M02DCV36C8G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M02DCV36C8G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M02DCV36C8G, 10M02DCV36C8G Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 798,93 KB)
PDF10M50DCF672I6G Datenblatt Cover
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10M02DCV36C8G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs125
Anzahl der Logikelemente / Zellen2000
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.27
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall36-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket36-WLCSP (3x3)

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Hersteller

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Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

10200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

255000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFSCM3GA40EP1-6FFA1020I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4075520

Anzahl der E / A.

562

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

262400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

695000

Gesamtzahl der RAM-Bits

60968960

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

LFECP6E-3FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6100

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

4620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

73920

Gesamtzahl der RAM-Bits

4257792

Anzahl der E / A.

290

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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