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10CX150YF780I6G

10CX150YF780I6G

Nur als Referenz

Teilenummer 10CX150YF780I6G
PNEDA Teilenummer 10CX150YF780I6G
Beschreibung IC FPGA 284 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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10CX150YF780I6G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10CX150YF780I6G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10CX150YF780I6G, 10CX150YF780I6G Datenblatt (Total Pages: 61, Größe: 678,99 KB)
PDF10CX220YF780I5G Datenblatt Cover
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10CX150YF780I6G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs54770
Anzahl der Logikelemente / Zellen150000
Gesamtzahl der RAM-Bits10907648
Anzahl der E / A.284
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.9V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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396288

Anzahl der E / A.

363

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8064

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

264

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

34260

Anzahl der Logikelemente / Zellen

599550

Gesamtzahl der RAM-Bits

41881600

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.698V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 FX

Anzahl der LABs / CLBs

4656

Anzahl der Logikelemente / Zellen

41904

Gesamtzahl der RAM-Bits

2654208

Anzahl der E / A.

448

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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