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10AX115N2F40I2SGES

10AX115N2F40I2SGES

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX115N2F40I2SGES
PNEDA Teilenummer 10AX115N2F40I2SGES
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA
Hersteller Intel
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10AX115N2F40I2SGES Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX115N2F40I2SGES
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX115N2F40I2SGES, 10AX115N2F40I2SGES Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX115N2F40I2SGES Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs427200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1150000
Gesamtzahl der RAM-Bits68857856
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.98V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

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Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

115

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA

Anzahl der LABs / CLBs

4160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

37440

Gesamtzahl der RAM-Bits

1548288

Anzahl der E / A.

519

Anzahl der Tore

1800000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

ICE65L01F-LCB81I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE65™ L

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

63

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

81-VFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

81-CSBGA (5x5)

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