EP2AGX95DF25C4
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| Teilenummer | EP2AGX95DF25C4 |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX95DF25C4 |
| Beschreibung | IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.050 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 4 - Nov 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP2AGX95DF25C4 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX95DF25C4 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGX95DF25C4, EP2AGX95DF25C4 Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
  
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EP2AGX95DF25C4 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2530 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 89178 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6839296 |
| Anzahl der E / A. | 260 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 572-BGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 572-FBGA, FC (25x25) |
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Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 2530 Anzahl der Logikelemente / Zellen 60214 Gesamtzahl der RAM-Bits 5371904 Anzahl der E / A. 364 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 352 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3168 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 156 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan® Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 466 Gesamtzahl der RAM-Bits 6272 Anzahl der E / A. 77 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 285 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2280 Gesamtzahl der RAM-Bits 28262 Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 858 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6864 Gesamtzahl der RAM-Bits 245760 Anzahl der E / A. 279 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA Lieferantengerätepaket 324-CABGA (15x15) |
