10AX115H2F34I2SG
Nur als Referenz
Teilenummer | 10AX115H2F34I2SG |
PNEDA Teilenummer | 10AX115H2F34I2SG |
Beschreibung | IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 2.844 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10AX115H2F34I2SG Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | 10AX115H2F34I2SG |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
10AX115H2F34I2SG, 10AX115H2F34I2SG Datenblatt
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10AX115H2F34I2SG Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Arria 10 GX |
Anzahl der LABs / CLBs | 427200 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1150000 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 68857856 |
Anzahl der E / A. | 504 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.98V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1152-FCBGA (35x35) |
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Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LX Anzahl der LABs / CLBs 25920 Anzahl der Logikelemente / Zellen 331776 Gesamtzahl der RAM-Bits 10616832 Anzahl der E / A. 1200 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 3000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12000 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 197 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 381-FBGA Lieferantengerätepaket 381-CABGA (17x17) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® III E Anzahl der LABs / CLBs 3200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 80000 Gesamtzahl der RAM-Bits 6843392 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |