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10AX090S3F45E2LG

10AX090S3F45E2LG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX090S3F45E2LG
PNEDA Teilenummer 10AX090S3F45E2LG
Beschreibung IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.544
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX090S3F45E2LG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX090S3F45E2LG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX090S3F45E2LG, 10AX090S3F45E2LG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX090S3F45E2LG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs339620
Anzahl der Logikelemente / Zellen900000
Gesamtzahl der RAM-Bits59234304
Anzahl der E / A.624
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1932-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1932-FBGA, FC (45x45)

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Anzahl der LABs / CLBs

152700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1954560

Gesamtzahl der RAM-Bits

47628288

Anzahl der E / A.

850

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1761-FCBGA (45x45)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

7155

Anzahl der Logikelemente / Zellen

114480

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

528

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

5CEFA9F23C8N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

113560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

Gesamtzahl der RAM-Bits

14251008

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

3424

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30816

Gesamtzahl der RAM-Bits

2506752

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LCMXO3L-4300C-5BG400C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

335

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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