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10AX057N3F40I2SG

10AX057N3F40I2SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX057N3F40I2SG
PNEDA Teilenummer 10AX057N3F40I2SG
Beschreibung IC FPGA 588 I/O 1517FCBGA
Hersteller Intel
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10AX057N3F40I2SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX057N3F40I2SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX057N3F40I2SG, 10AX057N3F40I2SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX057N3F40I2SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs217080
Anzahl der Logikelemente / Zellen570000
Gesamtzahl der RAM-Bits42082304
Anzahl der E / A.588
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

3537

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75000

Gesamtzahl der RAM-Bits

8666112

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

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Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

48927744

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

EP2A25F672C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

APEX II

Anzahl der LABs / CLBs

2430

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24320

Gesamtzahl der RAM-Bits

622592

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

2750000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

XCS30-3TQ144C

Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E EM

Anzahl der LABs / CLBs

4704

Anzahl der Logikelemente / Zellen

21168

Gesamtzahl der RAM-Bits

1146880

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

254016

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

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