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EP2A25F672C7

EP2A25F672C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP2A25F672C7
PNEDA Teilenummer EP2A25F672C7
Beschreibung IC FPGA 492 I/O 672FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $21.618,0161
50 ---------- $20.604,6716
100 ---------- $19.591,3271
200 ---------- $18.577,9826
400 ---------- $17.733,5289
500 ---------- $16.889,0751
Auf Lager 1.522
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2A25F672C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2A25F672C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2A25F672C7, EP2A25F672C7 Datenblatt (Total Pages: 99, Größe: 1.090,66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES Datenblatt Cover
EP2A70F1508C8ES Datenblatt Seite 2 EP2A70F1508C8ES Datenblatt Seite 3 EP2A70F1508C8ES Datenblatt Seite 4 EP2A70F1508C8ES Datenblatt Seite 5 EP2A70F1508C8ES Datenblatt Seite 6 EP2A70F1508C8ES Datenblatt Seite 7 EP2A70F1508C8ES Datenblatt Seite 8 EP2A70F1508C8ES Datenblatt Seite 9 EP2A70F1508C8ES Datenblatt Seite 10 EP2A70F1508C8ES Datenblatt Seite 11

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EP2A25F672C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX II
Anzahl der LABs / CLBs2430
Anzahl der Logikelemente / Zellen24320
Gesamtzahl der RAM-Bits622592
Anzahl der E / A.492
Anzahl der Tore2750000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

1248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

470

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

599-BPGA

Lieferantengerätepaket

599-PGA (62.5x62.5)

A54SX72A-FGG484I

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

6036

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

108000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (27X27)

AGL1000V5-FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LFE3-95E-8FN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

490

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

532

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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