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10AX048H3F34E2LG

10AX048H3F34E2LG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX048H3F34E2LG
PNEDA Teilenummer 10AX048H3F34E2LG
Beschreibung IC FPGA 492 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.736
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AX048H3F34E2LG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX048H3F34E2LG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX048H3F34E2LG, 10AX048H3F34E2LG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX048H3F34E2LG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs183590
Anzahl der Logikelemente / Zellen480000
Gesamtzahl der RAM-Bits5664768
Anzahl der E / A.492
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

78336

Anzahl der E / A.

301

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-FBGA (21x21)

ICE65L04F-LVQ100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE65™ L

Anzahl der LABs / CLBs

440

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3520

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

M1A3P1000-2FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

A42MX16-CQ172

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

131

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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