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XCV2600E-7FG1156C

XCV2600E-7FG1156C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV2600E-7FG1156C
PNEDA Teilenummer XCV2600E-7FG1156C
Beschreibung IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 6.228
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV2600E-7FG1156C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV2600E-7FG1156C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV2600E-7FG1156C, XCV2600E-7FG1156C Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
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XCV2600E-7FG1156C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs12696
Anzahl der Logikelemente / Zellen57132
Gesamtzahl der RAM-Bits753664
Anzahl der E / A.804
Anzahl der Tore3263755
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA
Lieferantengerätepaket1156-FBGA (35x35)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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267

Anzahl der Tore

-

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Surface Mount

Betriebstemperatur

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

5CEFA7F31C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1152

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11520

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

408

Anzahl der Tore

728000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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