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10AX032H3F34I2SG

10AX032H3F34I2SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX032H3F34I2SG
PNEDA Teilenummer 10AX032H3F34I2SG
Beschreibung IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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10AX032H3F34I2SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX032H3F34I2SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX032H3F34I2SG, 10AX032H3F34I2SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX032H3F34I2SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs119900
Anzahl der Logikelemente / Zellen320000
Gesamtzahl der RAM-Bits21040128
Anzahl der E / A.384
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

267

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3840

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

102

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

80330

Anzahl der Logikelemente / Zellen

220000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13752320

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

A3P030-2VQG100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 SX

Anzahl der LABs / CLBs

2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

23040

Gesamtzahl der RAM-Bits

2359296

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

668-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

668-FCBGA (27x27)

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